Hermetische Verbindungen ohne Klebstoff
Lasea bearbeitet sowohl Polymere, Keramiken und Metalle als auch Leiterplatten. Da Elektronik im Rüstungssektor eine wichtige Rolle spielt, treibt das Unternehmen unter anderem Entwicklungen zur neuen TGV-Technologie (Through Glass Vias) voran. Diese setzt auf ein Glassubstrat, dessen hervorragende elektrische Isolierung unerwünschte elektrische Interferenzen verhindert.
Ein weiterer Kompetenzbereich ist die Wärmeübertragung. Die Verfahren von Lasea ermöglichen eine Vergrösserung der Kontaktflächen, was eine bessere thermische Übertragung in den Wärmetauschern und somit eine bessere Wärmeableitung gewährleistet. Auf diese Weise bleibt ein Gerät weniger lange für eine Infrarotkamera erkennbar. Auch die Grösse gewisser Bauteile, wie z. B. von Mikromotoren, kann reduziert werden.
«Wir bieten zudem Lösungen für das Mikroschweissen an, insbesondere für das Fügen unterschiedlicher Werkstoffe wie Metall mit Polymeren oder nicht mischbarer Materialien wie Glas mit Glas. Damit lassen sich hermetische Verbindungen ohne Klebstoff herstellen, die für Anwendungen in der Rüstung geeignet sind», ergänzt Pascal Durdu.